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비금속 판 레이저 커팅기,CMA1325C-G-H

적용 재료
목재 보드,합판,중밀도 섬유 보드,아크릴 판 및 기타 대형 비금속 판

파라미터

모델 CMA1325C-G-H
레이저 파워(W) 130~350
작업공간Working area (mm) 1300×2500
전체 사이즈(mm) 3850×2190×1200
중량 (kg) 1800
위치 정밀도(mm) ±0.05/1000
위치변경 정밀도(mm) ±0.03/1000
최대속도(m/min) 30
전압 공급 220V (보조기계: 380V)/50Hz - 220V/50Hz/60Hz
작업환경 온도: 5~ 40°C 습도:5-80% 응결수 없음,먼지 없음

레이저 가공 실례:

특징
1. 강화형 용접 선반의 베드,대형 용문형 밀링 가공,퇴화처리 및 진동시료로 응력을 제거하고 형태 변형 공차는 ±0.02mm이내 이다
2. 고강도 알루미늄 합금 갠트리로 기존 철골보에 비해 무게가 가볍고 공명이 작으며 작동이 더욱 안정적이고 부드러운 특징이 있다.
3. 밀도판,아크릴판 및 기타 비금속 판 절단에 적합하다.

문의 양식
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