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반도체 레이저 용접기

적용 재료
스테인레스강 제품, 탄소강 제품 및 기타 하드웨어 산업용 제품. 용접 정밀도는 최대 3mm

파라미터

WS1000-A 레이저 용접
파장(nm) 915
파이버 분광수(n) 1/2
파이버 직경(um) 400, 600,기타.
파이버 길이(m) 10, 15, 기타.
평균 출력(W) 1000
냉각 방식 수냉
작업환경 저장온도: -20°C~60°C; 습도:< 70% / 작업온도: 10°C~35°C; 작업습도: < 70%
총 전력(Kw) 1.5
공급 전압 삼상380VAC±10%; 50/60Hz
총 중량(Kg) 70
사이즈(mm) 485*237*663
WTA-S-A 용접 작업대
작업공간(mm) 4000*300 (표준 또는 맞춤제작)
최소 초점 직경(mm) 0.1
갈바노미터 위치 정밀도(mm) < 0.02
용접 시범교육 동일 축 CCD 시범교육
리프팅 범위(mm) 0~300 (표준 또는 맞춤제작)
그래픽 포맷 PLT
작업환경 저장온도: -20°C~60°C; 저장습도:< 70% / 작업온도:10°C~35°C; 작업습도:< 70%
총 전력(Kw) 5
공급 전압 삼상380VAC±10%; 50/60Hz
총 중량(Kg) 200
사이즈 (mm) 1000*1200*1600(파이버 스탠드 포함되지 않음)

레이저 가공 실례:

특징
1. 에너지가 집중되어 용접 효율이 높고 가공 정밀도가 높으며, 용접관통력이 매우 강하다.
2. 열 입력량은 작고 열 영향 구역도 작으며, 공물의 잔여 응력과 변형이 적다.
3. 비접촉식 용접은 파이버 전송으로 접근성이 뛰여나고 자동화 수준이 높다.
4. 이음매 설계가 유연하여 원재료 절감된다.
5. 용접 에너지를 정밀하게 제어할수 있고 용접효과가 안정적이고 용접 외관이 매끈하다.

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